AG-P2-MB 로우 프로파일 이중층 진공 흡착 패드는 공간이 제한적이거나 경사진 물체를 다뤄야 하는 용도에 적합하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 이중층 디자인 덕분에 추가 완충 브래킷 없이도 좁은 공간에 설치할 수 있습니다. 다양한 재질로 제공되며, 자국이 남지 않고 정전기가 발생하지 않도록 맞춤 제작이 가능하여 다양한 산업 환경에서 활용도가 높습니다. 퀵 릴리스 스크류 디자인으로 장착 및 교체가 간편하여 가동 중지 시간과 유지 보수 노력을 줄여줍니다.​​​​​​​​​​​​​​​​​​​

응용 프로그램​​​

1. 일반적인 흡착판이나 완충대를 설치할 수 없는 좁거나 밀폐된 공간.​​​
2. 경사진 표면이나 고르지 않은 표면에서 각도가 있거나 비스듬한 부품을 단단히 고정합니다.​​​
3. 전자 부품 또는 민감한 물질을 취급하기 위한 클린룸 또는 정전기 방지 환경.​​​
4. 광택 처리된 금속이나 유리와 같이 잔여물이나 손상이 원하지 않는 표면에 사용하는 비마킹 용도.​​​
5. 빠른 공구 교체가 필요한 자동 조립 라인용 퀵 체인지 툴링 시스템.​​​​​​​​​